Установка "Определение нестационарной теплопроводности материалов" ЭЛБ-171.014.03
Типовой комплект учебного оборудования «Определение нестационарной теплопроводности материалов» предназначен для проведения лабораторных работ по курсам изучения дисциплин «Физика», «Техническая термодинамика» и «Теплотехника».
Возможности лабораторного стенда.
- Экспериментальное определение теплопроводности различных металлических образцов
- Демонстрация неупорядоченного, регулярного и установившегося режимов
- Определение критериев Био и Фурье
- Возможность исследования собственных образцов
| Габариты: | 450х170х300мм (блок управления) |
| Электропитание: | от однофазной сети переменного тока напряжением 220 В, частотой 50 Гц |
Комплектность
|
Блок управления |
1шт. |
|
Модуль «Определение нестационарной теплопроводности материалов» |
1шт. |
|
Диск с учебным видеороликом |
1шт. |
|
Диск с методическими материалами |
1шт. |
|
Руководство по эксплуатации |
1шт. |
|
Гарантийный талон |
1шт. |
|
Паспорт |
1шт. |
Состав стенда
Комплект учебного оборудования состоит из двух частей: модуля для определения коэффициента теплопередачи и блока управления.
Блок управления, выполнен из металлического профиля с корпусом из ABS пластика, толщиной 4 мм, белого цвета с текстурой «шагрень», для обеспечения устойчивости к царапинам, сколам и другим повреждениям, возможным при длительной эксплуатации стенда. Все надписи и обозначения на лицевой панели выполнены с помощью цветной термопечати.
Модуль представляет собой теплоизолированную емкость с нагревательным элементом и вмонтированными датчиками температуры. В модуль помещаются исследуемые образцы из различных материалов к каждому из которых присоединяется датчик температуры. Модуль подсоединяется к блоку управления при помощи специального разъема.
Для проведения лабораторных работ модуль укомплектован датчиками температуры (измеряемая температура от -55°С до 125°С, точность 0.5°С в диапазоне от -10°С до 85°С). Для определения температуры поверхности цилиндра используется выносной датчик температуры. Все датчики, установленные на модуле исследования, при подключении к блоку управления отображаются на цветном LCD TFT дисплее диагональю 3,5 дюйма разрешением 320×480 пикселей.
Измерительная система выполнена на микропроцессорной технике по принципу модульной архитектуры (из субмодулей) для обеспечения модернизации. Микропроцессорная система предназначена для управления модулями стенда, а также обеспечивает измерение, отображение и сохранение режимных параметров.
Микропроцессорная система представляет собой базовую платформу, выполненную в виде кросс-панели EL-01-05, рассчитанную на установку 5 субмодулей.
Базовая платформа оснащена:
- разъем питания типа SIL156, ±12 В.
- разъем типа IDC-10 для подключения дополнительных кросс-панелей, 2 шт.
- разъем для подключения дополнительного питания SIL156, +5 В.
- разъем для подключения дополнительных устройств по интерфейсу RS485.
- слоты SL-62 для подключения субмодулей.
Основание базовой платформы выполнена из материала FR-4, прочностью сцепления класса H и T, метод проверки: IPC-SM-840 C. Все надписи нанесены при помощи лазерного печатающего устройства с 600 точек/дюйм.
Модульная архитектура базовой платформы позволяет проводить модернизацию методом добавления дополнительных кросс-панелей, каждая из которых рассчитана на подключение 4 и более субмодулей.
Субмодули представляют собой сменные устройства, которые позволяют:
- производить измерения физических величин (ток, напряжение, температура, давление и т.д.);
- обрабатывать и передавать измеренные величины;
Каждый субмодуль имеет в составе микропроцессор, который обеспечивает предварительную обработку информации.
Субмодуль подключается в слоты SL-62 базовой платформы, с помощью внешних контактов в количестве 62 шт.
Субмодуль выполнен из материала FR-4, прочностью сцепления класса H и T, метод проверки: IPC-SM-840 C. Все надписи нанесены при помощи лазерного печатающего устройства с 600 точек/дюйм.
Субмодули могут быть связаны по интерфейсу RS485 или по интерфейсу I2С.
Максимальное количество одновременно подключаемых субмодулей ограничено только нагрузочными возможностями интерфейсов.
