Установка "Определение нестационарной теплопроводности материалов" ЭЛБ-171.014.03

Установка "Определение нестационарной теплопроводности материалов" ЭЛБ-171.014.03

Типовой комплект учебного оборудования «Определение нестационарной теплопроводности материалов» предназначен для проведения лабораторных работ по курсам изучения дисциплин «Физика», «Техническая термодинамика» и «Теплотехника». 

Возможности лабораторного стенда.

- Экспериментальное определение теплопроводности различных металлических образцов

- Демонстрация неупорядоченного, регулярного и установившегося режимов

- Определение критериев Био и Фурье

- Возможность исследования собственных образцов


Габариты: 450х170х300мм (блок управления)
Электропитание: от однофазной сети переменного тока напряжением 220 В, частотой 50 Гц

Комплектность

Блок управления 

1шт.

Модуль «Определение нестационарной теплопроводности материалов»   

1шт.

Диск с учебным видеороликом

1шт.

Диск с методическими материалами

1шт.

Руководство по эксплуатации

1шт.

Гарантийный талон

1шт.

Паспорт

1шт.

Состав стенда

Комплект учебного оборудования состоит из двух частей: модуля для определения коэффициента теплопередачи и блока управления.

Блок управления, выполнен из металлического профиля с корпусом из ABS пластика, толщиной 4 мм, белого цвета с текстурой «шагрень», для обеспечения устойчивости к царапинам, сколам и другим повреждениям, возможным при длительной эксплуатации стенда. Все надписи и обозначения на лицевой панели выполнены с помощью цветной термопечати.

Модуль представляет собой теплоизолированную емкость с нагревательным элементом и вмонтированными датчиками температуры. В модуль помещаются исследуемые образцы из различных материалов к каждому из которых присоединяется датчик температуры. Модуль подсоединяется к блоку управления при помощи специального разъема.

Для проведения лабораторных работ модуль укомплектован датчиками температуры (измеряемая температура от -55°С до 125°С, точность 0.5°С в диапазоне от -10°С до 85°С). Для определения температуры поверхности цилиндра используется выносной датчик температуры. Все датчики, установленные на модуле исследования, при подключении к блоку управления отображаются на цветном LCD TFT дисплее диагональю 3,5 дюйма разрешением 320×480 пикселей.

Измерительная система выполнена на микропроцессорной технике по принципу модульной архитектуры (из субмодулей) для обеспечения модернизации. Микропроцессорная система предназначена для управления модулями стенда, а также обеспечивает измерение, отображение и сохранение режимных параметров.

Микропроцессорная система представляет собой базовую платформу, выполненную в виде кросс-панели EL-01-05, рассчитанную на установку 5 субмодулей.

Базовая платформа оснащена:

- разъем питания типа SIL156, ±12 В.

- разъем типа IDC-10 для подключения дополнительных кросс-панелей, 2 шт.

- разъем для подключения дополнительного питания SIL156, +5 В.

- разъем для подключения дополнительных устройств по интерфейсу RS485.

- слоты SL-62 для подключения субмодулей.

Основание базовой платформы выполнена из материала FR-4, прочностью сцепления класса H и T, метод проверки: IPC-SM-840 C. Все надписи нанесены при помощи лазерного печатающего устройства с 600 точек/дюйм.

Модульная архитектура базовой платформы позволяет проводить модернизацию методом добавления дополнительных кросс-панелей, каждая из которых рассчитана на подключение 4 и более субмодулей.

Субмодули представляют собой сменные устройства, которые позволяют:

- производить измерения физических величин (ток, напряжение, температура, давление и т.д.);

- обрабатывать и передавать измеренные величины;

Каждый субмодуль имеет в составе микропроцессор, который обеспечивает предварительную обработку информации.

Субмодуль подключается в слоты SL-62 базовой платформы, с помощью внешних контактов в количестве 62 шт.

Субмодуль выполнен из материала FR-4, прочностью сцепления класса H и T, метод проверки: IPC-SM-840 C. Все надписи нанесены при помощи лазерного печатающего устройства с 600 точек/дюйм.

Субмодули могут быть связаны по интерфейсу RS485 или по интерфейсу I2С.

Максимальное количество одновременно подключаемых субмодулей ограничено только нагрузочными возможностями интерфейсов.

*
Цена: по запросу
*
Вернуться в раздел